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[00285563]一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置

交易价格: 面议

所属行业: 自动化应用

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410611696.1

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 华中科技大学

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所在地:湖北武汉市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包括Z向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其中Z向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度;花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明,应能够仅采用一种吸嘴即可适应大范围尺寸变化的芯片,同时具备结构紧凑、便于操控和整个贴片操作流畅精准等特点。
摘要:本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包括Z向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其中Z向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度;花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明,应能够仅采用一种吸嘴即可适应大范围尺寸变化的芯片,同时具备结构紧凑、便于操控和整个贴片操作流畅精准等特点。

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