[00966717]陶瓷、陶瓷基复合材料与金属的先进连接

新材料及异种材料特种连接研究室以实现陶瓷、陶瓷基复合材料与其它异种金属的可靠连接为目的，对各扩散系的界面反应、反应物的种类、反应层的成长规律及对接头强度的影响等问题全面系统地研究。相继开展了SiC、Al<,2>O<,3>、TiC、TiB<,2>、SiO<,2>、石墨、C/C、C/SiC与异种金属的钎焊、扩散焊和自蔓延高温合成连接，取得了一系列创新性成果，与国际焊接水平保持同步。技术指标：1)SiC陶瓷与TiAl合金的扩散连接接头室温抗剪强度达到240MPa；2)Al<,2>O<,3>陶瓷与5A05铝合金接头室温抗剪强度高于40MPa，漏气率小于1.0×10-9Pam<'3>/s；采用自行研制的新型钎料可分别获得室温抗剪强度高达160MPa和144MPa，气密性良好的Al<,2>O<,3>陶瓷与可伐、Al<,2>O<,3>陶瓷与不锈钢钎焊接头；3)SiO<,2>玻璃陶瓷与TC4钛合金接头的室温抗剪强度达到110MPa、SiO<,2>玻璃陶瓷与30Cr3高强钢接头的室温抗剪强度达到37MPa；4)石墨与铜的钎焊接头室温抗剪强度为26MPa、接头平均电阻为3.3mΩ；5)TiC金属陶瓷与钢的钎焊接头室温抗剪强度达到158MPa、TiC金属陶瓷与TiAl的自蔓延高温连接接头室温抗剪强度达到128MPa；6)C/C复合材料与TC4合金的钎焊接头室温抗剪强度达到27MPa、C/SiC复合材料与金属Nb钎焊接头室温抗剪强度达到182MPa、600℃抗剪强度达到148MPa、800℃抗剪强度达到128MPa、1000℃抗剪强度达到87MPa。应用领域：陶瓷、陶瓷基复合材料与金属的焊接构件主要应用在电子、核能、宇航、电力、冶金、石化和机械制造等领域。合作意向具体事宜可以双方协商。