[00964301]低介电损耗氰酸酯树脂及其印刷电路板的开发
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技术详细介绍
氰酸酯树脂（ｃｙ树脂）是一种超低介电损耗的高性能树脂，其主要特点为：介电常数和介电损耗系数很小，分别为２．８～３和０．００２～０．００８；耐热性高，可在１８０℃以上工作，热膨胀系数很少（１１～５０ｐｐｍ／℃）；有与环氧树脂相似的工艺性能。由于其介电性能和耐热性远优于目前广泛应用的改性环氧树脂，是现代高速数字印刷电路板最理想的树脂基体。此外它还是一类优越透波材料，可中种先进雷达罩的树脂基体。市场前景：ｃｙ树脂及其印刷电路板在国外８０年代末已商品化，国内尚无商品化生产。国内生产印刷电路板都采用环氧树脂，远远满足不了现代高速计算机、通讯设备和其它高速数字电子设备的要求。是具有广泛市场前景的高技术产品。总投资额：１８０万元。预期效益：年产１０吨树脂，年利润３２万元。合作方式：合作开发。