[00934097]电子封装用金属基复合材料
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技术详细介绍
主要内容及技术指标：低比重Si/Al复合材料(专利号：ZL94117266.1；200410043855.9)铝硅之间在制备过程中没有中间化合物产生，所以Si/Al复合材料较好地继承了增强体和基体的优良特性，有低密度、低膨胀、易加工等特性。SiCp/Al复合材料(专利号：ZL94117266.103105532.X)，SiCp/Al复合材料具有各向同性、致密度高、密度低、热膨胀系数低且可调、导热性能优异、比模量和比强度高等优点。．高致密度Mo/Cu复合材料(专利号：ZL94117266.X；200410028822.7)Mo/Cu材料与进口材料相比，致密性好(致密度＞99.5%)，成本低、成分纯洁、导热率高、强度高、易成型加工。