[00913009]微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置研制
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技术详细介绍
该装置主要用于微电子器件的高密度表面组装和微组装。其原理是利用激光的高密度能量加热被钎焊引线、钎料及基板上的导体，实现钎焊连接。该装置与目前常用的波峰焊、汽相焊、红外再流焊等相比，具有对元器件无热影响；可避免引线间搭桥缺陷；接头质量稳定等特点。该装置研制的技术关键为：１．利用微机对激光器电源进行控制；２．光导纤维激光柔性传输；３．焊点位置示教与自动重现；４．激光软钎焊工艺。主要技术指标：１．激光斑点直径０．６－１．２ｍｍ；２．激光输出功率、输出时间由微机控制；３．焊点位置、规范可示教、焊接时自动重现；４．激光由光导纤维传输。该装置与国外同类设备相比（美国Ｖａｎｚｅｔｔｉ Ｓｙｓｔｅｍ公司产品，售价３０万美元）一台可节省外汇２９万美元。