[00903700]面向MEMS组装、封装与键合测试的关键微操作设备
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技术详细介绍
该课题针对MEMS组装、封装、键合测试，充分考虑典型MEMS器件的工艺特点，开展了微操作关键技术的系统集成与应用；针对MEMS压力传感器和气体传感器批量化组装工艺要求，研制了具有批量制造能力的MEMS微组装系统。解决了其中的系统体系结构、模块化微操作、显微视觉、物流输送、多操作协调控制及上层管理等关键技术。课题研究内容包括面向批量组装的微操作系统体系结构、模块化操作设计及多操作协同控制方法研究、快速显微图像处理算法及多目标协调控制研究、自动化物流系统与流水线作业结构设计、实用化批量组装设备的研制与试验。课题的研究成果解决了硅片键合强度测试难点问题，提出了定量测量硅片键合强度的方法，可在该领域作为标准设备进行推广。