[00888905]特种电子、电器元件用低温灌注胶的研制
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技术详细介绍
该项目通过对灌注胶树脂体系、固化剂及各种配合剂进行优选，确定了采用复合型改性胺作为环氧树脂低温固化剂并加入新型增韧活性稀释剂，以及用硅微粉和硅砂混合填料的技术路线，用国产廉价原材料研制出具有优良综合性能的电子、电气元件低温灌注胶（J-1801低温灌注胶），其主要技术指标：线性收缩率≤0.5％；抗冲击强度≥3kJ/m<'2>；击穿强度≥16mV/m；热变形温度≥60℃；适用期（1000g、min）≥30；固化时间（＜60℃）≤6h。该胶的工艺设备简单，生产成本低，易于推广应用。该胶还可应用在电缆接线盒、干式变压器、电抗器的封端、低压互感器的浇注、电子元器件的灌封等许多领域。