[00854990]大尺寸耐高温极薄合金板的电子束物理气相沉积制造技术
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
登录后向技术服务商咨询
发布技术需求
服务免费，交易还可领红包哦
技术详细介绍
世界上首次采用电子束物理气相沉积技术制备出具有净尺寸成型、成分均匀的多体系、大尺寸(Ф1000mm)耐高温极薄合金板（厚度0.01mm-0.3mm)，攻克了宽幅面高温极薄合金板材难以制备的难题；采用原子尺度的动态蒙特卡罗薄膜生长模拟方法元胞自动机方法，实现了薄板微观结构演化过程的跨尺度模拟；并从理论和工艺上实现了厚度分布和质量蒸发效率的控制与优化；制备的微晶镍基高温极薄合金板为实现焊接-成型一体化技术制造大尺寸复杂型面防热盖板提供了材料保证；开创了一种新的制备大尺寸ODS极薄合金板的工艺方法，实现了材料成分和组织结构的可设计性；世界上首次制备出板厚为0.2mm、单层沉积厚度为微米量级、直径达1m的超薄金属/金属间化合物(Ti/TiAl)微叠层复合材料。