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技术详细介绍
以高可靠性SMT组装为目的，进行了智能化SMT激光微焊接技术的研究：研制了同轴式的激光加热/红外检测光学系统，兼备激光焊接和激光红外响应焊点缺陷检测功能；焊点缺陷数据库具备了7类近100种缺陷的红外信号特征和缺陷判断方法，包括陶瓷基板和树脂基板、RC-SMD和IC-SMD；易于操作的人机界面采用下拉式菜单，焊接过程利用图形界面显 示；研究成功了三种焊点信息的输入方法：人机示教、PCB文件自动提取、自动图象识别， 可适应不同的用户需要；还提出了焊点质量实时控制的方法。应用领域：高密度、高可靠性SMT、微组装中精密连接；也适用于电机、仪器仪表制造中的精密连接；同时可单独作为微 焊点的焊后质量自动检测设备。