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[00801063]一种制造高压半导体器件及IC的工艺

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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产权明晰
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

通过对CMOS高压智能集成电路设计和工艺技术相关内容的研究,成功的开发出我国自己的高压功率集成工艺技术,并在上海贝岭公司建立了国内第一条660V高压功率IC生产线。在此基础上,制造出国内第一块耐压达660V、大功率(50瓦)、高低压兼容、数模混合CMOS工艺实现的PWM(脉宽调制)开关电源芯片。其主要技术指标均达到设计要求,除耐压尚有40V差距外;技术水平达到国内领先水平。与上海贝岭合作开发的高压功率IC生产线也为今后加工制作各种具有自主知识产权的国产高压智能功率IC产品提供了可能,使更多从事此方面研发的人员有通过实践检验自己设计思想正确性的机会,最终使我国的高压功率IC在市场上占据一席之地。
通过对CMOS高压智能集成电路设计和工艺技术相关内容的研究,成功的开发出我国自己的高压功率集成工艺技术,并在上海贝岭公司建立了国内第一条660V高压功率IC生产线。在此基础上,制造出国内第一块耐压达660V、大功率(50瓦)、高低压兼容、数模混合CMOS工艺实现的PWM(脉宽调制)开关电源芯片。其主要技术指标均达到设计要求,除耐压尚有40V差距外;技术水平达到国内领先水平。与上海贝岭合作开发的高压功率IC生产线也为今后加工制作各种具有自主知识产权的国产高压智能功率IC产品提供了可能,使更多从事此方面研发的人员有通过实践检验自己设计思想正确性的机会,最终使我国的高压功率IC在市场上占据一席之地。

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