[00711620]低银无铅钎料的开发
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技术详细介绍
该项目针对电子制造业通用的SAC型无铅钎料含银量高、成本高、微焊点界面抗老化性能差、脆性大、抗振动冲击性能差等问题，开发了一种低银含量的新型无铅钎料。该钎料熔点、润湿性、抗电迁移性能、抗老化性能和综合力学性能优良。与通用的高银无铅钎料SAC305相比，成本可降低40%左右，性能改善。基于低银无铅钎料焊接界面时效前后的微观组织及原子的溶解-扩散动力学分析，建立了低银无铅钎焊接头老化失效模型，为焊点服役过程的可靠性分析提供了理论依据。研制了一种用于微焊点失效数据在线采集的检测系统为微焊点的可靠性评定提供了辅助的检测手段。