项目概述: MEMS环行器、隔离器是一种新型结构的微带铁氧体环行器、隔离器实现形式。MEMS环行器/隔离器以硅/陶瓷为介质基板,通过MEMS三维互联集成工艺实现硅基/陶瓷基腔体结构并保证微带电路连续,采用嵌套(填埋)旋磁铁氧体基片实现器件功能。MEMS环行器/隔离器具有低损耗、高功率、带外抑制等优点,可解决微带宽带环行器/隔离器功率下低频损耗增加问题。同时,MEMS环行器/隔离器硅腔体结构精度高、批量一致性好,可以实现晶圆级封装,易于系统集成,可进一步满足用户对环行器/隔离器小型化、平面化的使用需求。

应用范围: 可广泛应用于星载、机载、舰载、弹载等平台中的雷达相控阵系统中,起收发双工、隔离去耦等作用。
效益分析: 随着军用相控阵雷达系统需求的提升,能满足装备要求的MEMS环行器、隔离器及组件,较传统微带器件具有一定的优势。可实现宽频带内的低损耗、高功率容量、带外抑制、高可靠性等性能,可对传统微带铁氧体环行器、隔离器实现一定的技术互补,大幅提升了天线阵面性能。
合作方式: 技术转让、联合推广
所属领域:
电子元器件。
项目概述: MEMS环行器、隔离器是一种新型结构的微带铁氧体环行器、隔离器实现形式。MEMS环行器/隔离器以硅/陶瓷为介质基板,通过MEMS三维互联集成工艺实现硅基/陶瓷基腔体结构并保证微带电路连续,采用嵌套(填埋)旋磁铁氧体基片实现器件功能。MEMS环行器/隔离器具有低损耗、高功率、带外抑制等优点,可解决微带宽带环行器/隔离器功率下低频损耗增加问题。同时,MEMS环行器/隔离器硅腔体结构精度高、批量一致性好,可以实现晶圆级封装,易于系统集成,可进一步满足用户对环行器/隔离器小型化、平面化的使用需求。

应用范围: 可广泛应用于星载、机载、舰载、弹载等平台中的雷达相控阵系统中,起收发双工、隔离去耦等作用。
效益分析: 随着军用相控阵雷达系统需求的提升,能满足装备要求的MEMS环行器、隔离器及组件,较传统微带器件具有一定的优势。可实现宽频带内的低损耗、高功率容量、带外抑制、高可靠性等性能,可对传统微带铁氧体环行器、隔离器实现一定的技术互补,大幅提升了天线阵面性能。
合作方式: 技术转让、联合推广
所属领域:
电子元器件。