[00659182]电力电子模块用关键绝缘材料(导热绝缘陶瓷覆铜DBC板)

所谓DBC技术，是指将铜在高温下直接键合到陶瓷材料上的技术。国外DBC基板已投入工业化生产，并广泛用于电力半导体模块、微波传送和密封等领域。在相同功率的电力半导体中，DBC板的焊接式模块，与普通焊接式模块相比，不仅体积小，重量轻，省部件，并且具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。国内这方面的研究刚刚起步，尚未形成工业化生产。结合GTR模块封装结构的“八五”攻关任务，采用DBC技术研制出Al<,2>O<,3>-Cu复合板，并提供西安电力电子技术研究所，北京电力电子新技术研究开发中心等单位试用。已形成实验室小批量生产。市场前景可观。Al<,2>O<,3>-Cu基板具有如下的优良特性：热阻抗小，且热膨胀系数同Al<,2>O<,3>，与硅相近(7.4×10<'-5>K<'-1>)，使用中不要 过渡层，硅芯片可直接焊接在DBC基板上；具有良好的机械性能，附着力>5000N/m<'2>，抗剥力>90N/m；耐腐蚀，不形变，可在-55℃—+860℃温度范围内使用；极好的绝缘性能，瓷板耐压>2.5KV；良好的导热性，热导率为24-28W/m.K；焊接性良好，达到95%以上。DBC板将是未来电子线路中结构和连接技术的基础材料。