[00658966]大功率半导体照明散热碳基复合材料的研究基础
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技术详细介绍
该项目通过对原料天然石墨粒子进行改性处理，提高了颗粒之间的结合强度。考察了不同制备温度和时间对石墨材料的导热、力学性能的影响，并考察了材料的微观结构对石墨材料热学、机械性能的影响及机理。提出了石墨材料强化、石墨化的技术方案，进而制备出具有高热导率的石墨散热材料。所制备的石墨散热材料导热系数大于300W/m.K,热膨胀系数小于9×10<'-6>/℃,密度小于2.5g/cm<'3>,与芯片封装后热阻值小于5℃/W。