[00341510]面向数据中心和5G的高速光通信集成芯片
联系人：曹永胜卢鹏志
所在地：北京北京市
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技术详细介绍
一、 项目简介
本项目面向100G-400G通信的专用集成 电路需求，研制了调制器（MZM、RING）驱 动、激光器（DFB、VCSEL）驱动、跨阻放大 器TIA等芯片。该类芯片主要用于数据中心 有源光缆、5G前传和回传、消费级8k HDMI 线缆等场景。课题组与武汉某单位合作，开 发了光电混合集成25Gbps、50Gbps PAM4硅 光收发芯片组。
二、 技术特点
针对III-V光器件，采用SiGe工艺实现了 面向DML的驱动芯片、面向相干光通信的 MZM驱动芯片、以及线性TIA芯片。该类芯 片目前具备56Gbps水平，并开展了面向 112Gbps的研发工作。
针对硅光器件，采用CMOS工艺，实现 了面向数据交换和HPC的共封装板载光模块， 实现了高密度、低功耗的阵列调制器驱动、 TIA与SERDES集成的芯片。目前具备
8x25Gbps和1x56Gbps水平，正在开展面向 8x56Gbps和112Gbps的研发工作。
三、 专利情况
美国授权专利2项：
US20190235345A1，《Signal control for segmented modulators》；
US20180314080A1，《Optical modulator drivers》。
四、 应用领域及市场前景
面向100~400G数据中心与5G前传/回传 的光模块市场，未来五年增速将保持在20% 以上，至2021年预计将达到49亿美元；而 5G无线通信和GPON光纤入户拉动的市场在 未来五年将分别达到27亿和68亿美元。面 向新一代消费级市场光纤型HDMI、USB-c等 数据线，未来5年拥有百亿级美元的市场。
五、 合作方式
技术开发、技术转让。
本项目面向100G-400G通信的专用集成 电路需求，研制了调制器（MZM、RING）驱 动、激光器（DFB、VCSEL）驱动、跨阻放大 器TIA等芯片。该类芯片主要用于数据中心 有源光缆、5G前传和回传、消费级8k HDMI 线缆等场景。课题组与武汉某单位合作，开 发了光电混合集成25Gbps、50Gbps PAM4硅 光收发芯片组。
二、 技术特点
针对III-V光器件，采用SiGe工艺实现了 面向DML的驱动芯片、面向相干光通信的 MZM驱动芯片、以及线性TIA芯片。该类芯 片目前具备56Gbps水平，并开展了面向 112Gbps的研发工作。
针对硅光器件，采用CMOS工艺，实现 了面向数据交换和HPC的共封装板载光模块， 实现了高密度、低功耗的阵列调制器驱动、 TIA与SERDES集成的芯片。目前具备
8x25Gbps和1x56Gbps水平，正在开展面向 8x56Gbps和112Gbps的研发工作。
三、 专利情况
美国授权专利2项：
US20190235345A1，《Signal control for segmented modulators》；
US20180314080A1，《Optical modulator drivers》。
四、 应用领域及市场前景
面向100~400G数据中心与5G前传/回传 的光模块市场，未来五年增速将保持在20% 以上，至2021年预计将达到49亿美元；而 5G无线通信和GPON光纤入户拉动的市场在 未来五年将分别达到27亿和68亿美元。面 向新一代消费级市场光纤型HDMI、USB-c等 数据线，未来5年拥有百亿级美元的市场。
五、 合作方式
技术开发、技术转让。