[00339435]一种芯片封装结构及芯片封装方法
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技术详细介绍
本发明公开了减少界面热阻、从而提升芯片散热性能的芯片封装结构及芯片封装方法。该芯片封装结构包括载板、芯片、包覆芯片的导热绝缘层和散热件，导热绝缘层和散热件一体成型。申请人在实验过程中意外地发现，可以将传统的一级封装结构和散热器、均热板等散热件通过3D打印的方法使得各个部分能够一体成型成为一个整体，在此过程中消除了原有各个部分的界面，也就相应地消除了界面热阻，从而实现了芯片封装结构散热效率的提升。