[00333488]一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201610874797.7
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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技术详细介绍
本发明公开一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法，包括以下步骤：S10、确定陶瓷工件上的钻孔区域，将钻孔区域分为环形刻蚀区和位于该环形刻蚀区内的圆形钻孔区；S20、使用激光对所述环形刻蚀区进行刻蚀加工，同时同轴喷射辅助气体；S30、所述环形刻蚀区钻孔加工完成后，即为环形喷射区，使用激光对所述圆形钻孔区进行钻孔加工，同轴喷射所述辅助气体，同时使射流系统沿环形刻蚀区喷射液体，利用射流对辅助气体进行封锁，提高气体的辅助效果。本发明通过使用激光在环形刻蚀区钻孔时同轴喷射辅助气体以及在圆形钻孔区钻孔时辅助射流，可及时冲走熔渣，降低钻孔时的温度，进而降低重铸层的厚度，减少甚至避免微裂纹的产生，提高加工质量。
本发明公开一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法，包括以下步骤：S10、确定陶瓷工件上的钻孔区域，将钻孔区域分为环形刻蚀区和位于该环形刻蚀区内的圆形钻孔区；S20、使用激光对所述环形刻蚀区进行刻蚀加工，同时同轴喷射辅助气体；S30、所述环形刻蚀区钻孔加工完成后，即为环形喷射区，使用激光对所述圆形钻孔区进行钻孔加工，同轴喷射所述辅助气体，同时使射流系统沿环形刻蚀区喷射液体，利用射流对辅助气体进行封锁，提高气体的辅助效果。本发明通过使用激光在环形刻蚀区钻孔时同轴喷射辅助气体以及在圆形钻孔区钻孔时辅助射流，可及时冲走熔渣，降低钻孔时的温度，进而降低重铸层的厚度，减少甚至避免微裂纹的产生，提高加工质量。
