[00318794]CMP后清洗剂

是否验收

√ □ 是 □否

成果获奖情况

有否样品或样机

√ □ 有 □无 科研项目资助情况 国家自然科学基金

相关评价和证明

□项目可行性报告 □查新报告 □鉴定证书 √ □检测报告□高新技术或新产品认定证书 √ □用户意见 □其他：

技术成熟程度

□已实现规模产业化 □已在工业领域或具体企业实际应用□已实现小批量生产 √ □已通过中试验证□处在中试阶段 □小试阶段□处在实验室研发阶段 □其他：

知识产权情况

专利申请号

ZL200810040011.7 、 ZL201010613494.2

是否己经授权

√ □ 是 □ 否

技术成果简介

CMP后清洗剂以超精密表面清洗机理为依据， 精心设计、 研制的一种高性能清洗剂。可高效去除超精密表面吸附的微粒以及无机和有机污染物， 同时具有泡沫少、 残留物少等优点， 适合用于超精密表面的抛光后清洗。可用于电子行业中金属材料（如计算机硬盘基片、不锈钢、铝合金等） 以及非金属材料如玻璃、 蓝宝石晶片、 硅片、 晶体等抛光后的超净清洗。

技术创新点或优势

由电子级表面活性剂、 高性能助剂等组成的环保型清洗剂， 有效去除纳米颗粒。 同时具有对表面低腐蚀的优势， 可以实现抛光后精密表面的超净清洗。 该技术属于超精密抛光中的关键化学品， 市场前景好。 部分产品可替代进口。

技术经济指标

外观： 淡黄色均一液体； 密度： 1.05±0.05； 表面张力（1%水溶液）：<50dyn/cm； PH值（1%水溶液）： 酸性（1-4）、 碱性（8-11） 两种。

工业领域实际应用情况概述

可广泛用于计算机硬盘、 超大规模集成电路晶片、 蓝宝石晶片、 不锈钢、 铝合金、 光学玻璃、 光盘、 晶体、 微机电系统等金属或非金属材料表面抛光后精密表面的超净清洗。

服务方式

√ □技术转让 √ □ 技术开发 √ □ 技术服务 □ 技术咨询 □