[00314552]一种圆极化对称寄生式RFID天线系统
交易价格：
面议
所属行业：
自动化应用
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410351801.2
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
厦门立德软件公司
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所在地：
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种圆极化对称寄生式RFID天线系统，包括天线部分、寄生部分、PCB板本体以及设在PCB板本体上的基带电路、射频电路和电源电路，PCB板本体的上表面设有兼作天线地和电路地的导电金属层，天线部分设在导电金属层的上表面且与射频电路的射频输出口电连接，寄生部分设在导电金属层的上表面且与导电金属层电连接，基带电路、射频电路和电源电路设在PCB板本体的下表面。在PCB板本体的上表面设有兼作天线地和电路地的导电金属层，导电金属层将天线部分与电路部分进行电磁隔离，从而避开了两者之间的电磁干扰；由于采用对称寄生的形式，实现了天线的高增益、圆极化，且天线具有结构简单的特点。
本发明公开了一种圆极化对称寄生式RFID天线系统，包括天线部分、寄生部分、PCB板本体以及设在PCB板本体上的基带电路、射频电路和电源电路，PCB板本体的上表面设有兼作天线地和电路地的导电金属层，天线部分设在导电金属层的上表面且与射频电路的射频输出口电连接，寄生部分设在导电金属层的上表面且与导电金属层电连接，基带电路、射频电路和电源电路设在PCB板本体的下表面。在PCB板本体的上表面设有兼作天线地和电路地的导电金属层，导电金属层将天线部分与电路部分进行电磁隔离，从而避开了两者之间的电磁干扰；由于采用对称寄生的形式，实现了天线的高增益、圆极化，且天线具有结构简单的特点。
