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[00314537]用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法

交易价格： 面议

所属行业： 光学仪器

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201710112965.3

交易方式： 技术转让技术转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

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服务承诺: 产权明晰; 资料保密
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技术详细介绍

本申请提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉，包括金刚石基底；制备于所述金刚石基底表面的金属层；在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。本发明使用高热导率的金刚石材料为基底制作热沉，提高半导体激光器芯片工作时的散热效率，降低芯片的工作温度，解决了高功率激光器芯片的散热不佳的技术问题。本申请还提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉的制备方法，达到相同效果。

[00314537]用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法

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