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[00305538]电子元器件3D打印

交易价格: 面议

所属行业: 电子元器件

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 北京大学

进入空间

所在地:北京北京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

电子元器件3D打印技术可以广泛应用于新电子 系统快速研发、新功能验证以及个性化电子产品研发 等领域。本项目处于世界高新技术前沿,原创性特征 明显,对于中国制造业的发展以及新系统的研发具有 重要的推动作用。本项目创新性在于:1.针对直接3D打印成型设备对于材料的技术要 求,研发适合采用电纺或压挤喷射沉积成型的电子浆 体材料;2.针对电子器件打印中,浆体材料精密微量电纺 压挤喷射的技术要求,研发新型的喷射阀,可完成高、 低粘度的浆体材料的精密微量成型技术;3.针对电子材料的功能特征,研发多种材料的 3D打印和复合技术,研发有机/无机同步成型关键技 术,微区域功能材料成型和固化技术,本项目实施后 将极大加速电子系统整机的研发速度。北京大学工学院课题组已经制备出具有微纳精度 的压电纳米工作台(工作台最小步长50纳米)、基于Tripod压电精密运动平台的3D打印样机,同时实验 室也制备了一台具体多喷头可以打印多种材料的3D打 印样机。研究人员利用此3D打印样机制备了 PDMS柔 性电容式传感器和PVDF柔性压电传感器,同时致力于 陶瓷3D打印的机理和实验研究,包括陶瓷纳米微晶材 料制备、陶瓷浆料开发、传感器、驱动器等微机电器件 的增材制造。目前电子系统3D打印整机的高精度(如芯片定位、 精密走线、传感器/驱动器精密成型等)运作基本已经 实现。实验室针对陶瓷3D打印进行了从原理到实验的一 系列研究工作,致力于实现陶瓷压电微机电器件和系统 的精准增材制造。
电子元器件3D打印技术可以广泛应用于新电子 系统快速研发、新功能验证以及个性化电子产品研发 等领域。本项目处于世界高新技术前沿,原创性特征 明显,对于中国制造业的发展以及新系统的研发具有 重要的推动作用。本项目创新性在于:1.针对直接3D打印成型设备对于材料的技术要 求,研发适合采用电纺或压挤喷射沉积成型的电子浆 体材料;2.针对电子器件打印中,浆体材料精密微量电纺 压挤喷射的技术要求,研发新型的喷射阀,可完成高、 低粘度的浆体材料的精密微量成型技术;3.针对电子材料的功能特征,研发多种材料的 3D打印和复合技术,研发有机/无机同步成型关键技 术,微区域功能材料成型和固化技术,本项目实施后 将极大加速电子系统整机的研发速度。北京大学工学院课题组已经制备出具有微纳精度 的压电纳米工作台(工作台最小步长50纳米)、基于Tripod压电精密运动平台的3D打印样机,同时实验 室也制备了一台具体多喷头可以打印多种材料的3D打 印样机。研究人员利用此3D打印样机制备了 PDMS柔 性电容式传感器和PVDF柔性压电传感器,同时致力于 陶瓷3D打印的机理和实验研究,包括陶瓷纳米微晶材 料制备、陶瓷浆料开发、传感器、驱动器等微机电器件 的增材制造。目前电子系统3D打印整机的高精度(如芯片定位、 精密走线、传感器/驱动器精密成型等)运作基本已经 实现。实验室针对陶瓷3D打印进行了从原理到实验的一 系列研究工作,致力于实现陶瓷压电微机电器件和系统 的精准增材制造。

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