本发明公开了一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺,它是利用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀技术,在铁基引线支架表面首先沉积一定厚度的纯铜,之后,再沉积一层纯钨,形成铜+钨复合涂层。
该技术可替代原来电镀铜,再电镀银的引线支架,具有导电、散热、防氧化、防潮、可焊性等方面的优良性能,涂层附着力好,制造成本低,彻底解决了电镀存在的环境污染问题。
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