技术详细介绍
本发明公开了一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：
1）提供辅助板和选取临时粘膜；
2）形成临时粘膜；
3）制作金属线路层；
4）扣压辅助板；
5）制作凹型空腔结构；
6）电气互联；
7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；
8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。
这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
本发明公开了一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：
1）提供辅助板和选取临时粘膜；
2）形成临时粘膜；
3）制作金属线路层；
4）扣压辅助板；
5）制作凹型空腔结构；
6）电气互联；
7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；
8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。
这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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