[00302193]含吡啶环二胺和由其制备的聚酰亚胺及制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
合成化学
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510534675.9
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
哈尔滨工程大学
进入空间
所在地：黑龙江哈尔滨市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明提供的是一种含吡啶环二胺和由其制备的聚酰亚胺及制备方法。本发明以2-氯-5-硝基吡啶和双酚S为原料，合成二胺2,2’-双[4-(5-氨基-2-吡啶氧基)苯]砜，并用2,2’-双[4-(5-氨基-2-吡啶氧基)苯]砜为主要原料，用经由聚酰胺酸的两步法制备聚酰亚胺薄膜材料，将吡啶环引入聚酰亚胺的主链结构中。本发明的含吡啶环二胺单体具有合成方法简单易行，易于控制并实现工业化的优点，由其制备的主链含吡啶环聚酰亚胺膜材料具有优异的力学性能和耐热性能，在航空、航天、电工和微电子等技术领域具有重要的应用价值和较好的应用前景。
摘要：本发明提供的是一种含吡啶环二胺和由其制备的聚酰亚胺及制备方法。本发明以2-氯-5-硝基吡啶和双酚S为原料，合成二胺2,2’-双[4-(5-氨基-2-吡啶氧基)苯]砜，并用2,2’-双[4-(5-氨基-2-吡啶氧基)苯]砜为主要原料，用经由聚酰胺酸的两步法制备聚酰亚胺薄膜材料，将吡啶环引入聚酰亚胺的主链结构中。本发明的含吡啶环二胺单体具有合成方法简单易行，易于控制并实现工业化的优点，由其制备的主链含吡啶环聚酰亚胺膜材料具有优异的力学性能和耐热性能，在航空、航天、电工和微电子等技术领域具有重要的应用价值和较好的应用前景。
