技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料，所述复合材料以体积百分比计，由30~95%金属相和5~70%陶瓷相两部分制成，所述金属相为纯铜、铜合金、纯铝或铝合金，陶瓷相为钛酸铅和/或掺杂钛酸铅，其化学式为：PbMxTi1-xO3，其中0≤x≤1，M=Fe、Zn、Nb、Mg、(Nb2/3Mg1/3)、Zr中的一种或几种。在-100~ 200℃的温度区间，该复合材料的工程热膨胀系数平均为4~20×10-6/℃，导热率在30~350W/(m·K)，同时具有较好的导电性能。该复合材料可用于半导体器件封装和航空、航天、电子、仪器仪表等需要低热膨胀、高热导材料的领域。