[00294649]一种绝缘芳纶材料及其制备方法
交易价格:
面议
所属行业:
纺织
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201410284559.1
交易方式:
技术转让
技术转让
技术入股
联系人:
华南理工大学
进入空间
所在地:广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要:本发明公开了一种绝缘芳纶材料及其制备方法。该方法先将芳纶基体材料干燥至含水率低于2%,配置预处理液,预处理液维持恒温(25‐100)℃条件下,对芳纶基体材料进行预处理,在压力为(0.1‐100)MPa条件下进行致密化加工,浸泡和洗涤,进行高压光处理,获得高结构致密的纤维结构以及平整光亮的材料表面。在厚度为0.02‐2.0mm时,绝缘芳纶纸抗拉强度为(70‐200)MPa,弹性模量为(2.0‐10.0)GPa,介电强度为(25‐60)kV/mm,耐温度性能为(‐50‐210)℃,本发明工艺环境友好、成本低,材料无需涂布或其他表面处理,即可投入运用,产品的综合性能优于美国杜邦芳纶纸的相关指标。
摘要:本发明公开了一种绝缘芳纶材料及其制备方法。该方法先将芳纶基体材料干燥至含水率低于2%,配置预处理液,预处理液维持恒温(25‐100)℃条件下,对芳纶基体材料进行预处理,在压力为(0.1‐100)MPa条件下进行致密化加工,浸泡和洗涤,进行高压光处理,获得高结构致密的纤维结构以及平整光亮的材料表面。在厚度为0.02‐2.0mm时,绝缘芳纶纸抗拉强度为(70‐200)MPa,弹性模量为(2.0‐10.0)GPa,介电强度为(25‐60)kV/mm,耐温度性能为(‐50‐210)℃,本发明工艺环境友好、成本低,材料无需涂布或其他表面处理,即可投入运用,产品的综合性能优于美国杜邦芳纶纸的相关指标。