[00293543]一种微流控芯片的封装方法
交易价格：
面议
所属行业：
实验仪器
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510805342.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
华南师范大学
进入空间
所在地：广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，包括以下步骤：制备带有微通道的PDMS基片；将所述PDMS基片和盖片对准贴合；将对准贴合的PDMS基片和盖片置于160℃-200℃温度下，保温一段时间。因为PDMS在高温下会发生表面变形，无法完成封装，所以从未有人考虑过采用高温来进行PDMS基片的封装，本发明采用160℃-200℃温度高温封装的方式进行PDMS微流控芯片的封装，封装容易、封装强度大，而且通过这个温度控制，不会使得PDMS表面变性，不会影响其性能。
摘要：本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，包括以下步骤：制备带有微通道的PDMS基片；将所述PDMS基片和盖片对准贴合；将对准贴合的PDMS基片和盖片置于160℃-200℃温度下，保温一段时间。因为PDMS在高温下会发生表面变形，无法完成封装，所以从未有人考虑过采用高温来进行PDMS基片的封装，本发明采用160℃-200℃温度高温封装的方式进行PDMS微流控芯片的封装，封装容易、封装强度大，而且通过这个温度控制，不会使得PDMS表面变性，不会影响其性能。
