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[00273594]一类基于噻二唑的多环芳烃有机半导体材料及其制备方法和在光电器件应用

交易价格： 面议

所属行业： 合成化学

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610382531.0

交易方式： 技术转让技术转让技术入股

联系人：南京邮电大学

进入空间

所在地：江苏南京市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一类基于噻二唑的多环芳烃有机半导体材料及其制备方法，其结构可由通式(I)表示。其中Ar表示芳基、取代芳基、杂环芳基或取代杂环芳基。本发明的杂环衍生物可以通过Suzuki偶联反应、C‑H活化偶联反应、Sonogashira偶联反应、PtCl₂催化环化反应和Scholl反应合成。本发明的多环芳烃衍生物不仅具有优良的溶解性和热稳定性，并且具有优异的π共轭骨架，π共轭体系的增加有利于提高相应器件性能，是性能很好的有机半导体材料。

[00273594]一类基于噻二唑的多环芳烃有机半导体材料及其制备方法和在光电器件应用

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