[00272125]基片集成非辐射介质波导人字型功分器
交易价格：
面议
所属行业：
自动化元件
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710238560.4
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
南京邮电大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导人字型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器结构，其中，基片集成非辐射介质波导是通过在介质板上设计一系列空气通孔实现的，共面波导到槽线的过渡结构集成在整个电路的中间层，并将其通过三角形渐变结构接入人字型基片集成非辐射介质波导，同时调整三角形渐变结构来实现阻抗匹配。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。
本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导人字型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器结构，其中，基片集成非辐射介质波导是通过在介质板上设计一系列空气通孔实现的，共面波导到槽线的过渡结构集成在整个电路的中间层，并将其通过三角形渐变结构接入人字型基片集成非辐射介质波导，同时调整三角形渐变结构来实现阻抗匹配。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。
