[00268228]一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法
交易价格:
面议
所属行业:
机床
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201610070770.2
交易方式:
技术转让
技术转让
技术入股
联系人:
深圳大学
进入空间
所在地:广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要:本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法,包括如下步骤:步骤一:建立零件几何模型;步骤二:根据所述三维微结构几何模型上的不同方向,分别建立三维电极模型;步骤三:建立薄片电极数据模型;步骤四:加工微电极薄片;步骤五:连接各层微电极薄片;步骤六:电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式,加工出的工件不会出现台阶,可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。
摘要:本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法,包括如下步骤:步骤一:建立零件几何模型;步骤二:根据所述三维微结构几何模型上的不同方向,分别建立三维电极模型;步骤三:建立薄片电极数据模型;步骤四:加工微电极薄片;步骤五:连接各层微电极薄片;步骤六:电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式,加工出的工件不会出现台阶,可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。