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[00268228]一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法

交易价格: 面议

所属行业: 机床

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610070770.2

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 深圳大学

进入空间

所在地:广东深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法,包括如下步骤:步骤一:建立零件几何模型;步骤二:根据所述三维微结构几何模型上的不同方向,分别建立三维电极模型;步骤三:建立薄片电极数据模型;步骤四:加工微电极薄片;步骤五:连接各层微电极薄片;步骤六:电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式,加工出的工件不会出现台阶,可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。
摘要:本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法,包括如下步骤:步骤一:建立零件几何模型;步骤二:根据所述三维微结构几何模型上的不同方向,分别建立三维电极模型;步骤三:建立薄片电极数据模型;步骤四:加工微电极薄片;步骤五:连接各层微电极薄片;步骤六:电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式,加工出的工件不会出现台阶,可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。

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