[00265318]接触式测量测针球头半径精密补偿方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他仪器仪表
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710522576.8
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
四川大学
进入空间
所在地：四川成都市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种接触式测量测针球头半径精密补偿方法。所述接触式测量测针球头半径精密补偿方法包括如下步骤使用两个非等球头半径的测针对待检测表面同一目标点进行测量；利用测针1对目标点进行第一次检测，获得测针1的检测值；利用测针2对目标点进行第二次检测，获得测针2的检测值；基于测针1和测针2对同一目标点的两次检测值，以及两个测针的球头半径，计算出目标点的位置值。本发明采用非等球头半径的两个测针对同一目标点进行接触式测量，最终目标点的检测值由两个测针的测量值直接计算获得，能有效解决对未知参数的复杂空间曲面检测时球头半径补偿的问题，大大提高了接触式测量方法的检测精度和可靠性。
本发明公开了一种接触式测量测针球头半径精密补偿方法。所述接触式测量测针球头半径精密补偿方法包括如下步骤使用两个非等球头半径的测针对待检测表面同一目标点进行测量；利用测针1对目标点进行第一次检测，获得测针1的检测值；利用测针2对目标点进行第二次检测，获得测针2的检测值；基于测针1和测针2对同一目标点的两次检测值，以及两个测针的球头半径，计算出目标点的位置值。本发明采用非等球头半径的两个测针对同一目标点进行接触式测量，最终目标点的检测值由两个测针的测量值直接计算获得，能有效解决对未知参数的复杂空间曲面检测时球头半径补偿的问题，大大提高了接触式测量方法的检测精度和可靠性。
