[00264266]一种三维局域共振声子晶体结构及制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
乐器
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610828376.0
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
四川大学
进入空间
所在地：四川成都市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种基于局域共振机理的三维三相声子晶体结构，由弹性包覆层均匀包覆高密度芯体形成散射单元并按正方点阵周期排布，散射单元相互通过低密度硬质连接体连接形成。所述制作方法特征为利用基于光固化成型的3D打印技术制作出由连接体和包覆层组成的二维周期结构，高密度芯体置入包覆层后将二维周期数结构逐层叠加组装成完整三维周期性结构。本发明的有益效果是在减小结构尺寸和减轻结构重量的同时获得了低频声学宽带隙，基于光固化成型的3D打印技术的应用使得多相复杂三维声子晶体结构的制备更为简单灵活。
摘要：本发明公开了一种基于局域共振机理的三维三相声子晶体结构，由弹性包覆层均匀包覆高密度芯体形成散射单元并按正方点阵周期排布，散射单元相互通过低密度硬质连接体连接形成。所述制作方法特征为利用基于光固化成型的3D打印技术制作出由连接体和包覆层组成的二维周期结构，高密度芯体置入包覆层后将二维周期数结构逐层叠加组装成完整三维周期性结构。本发明的有益效果是在减小结构尺寸和减轻结构重量的同时获得了低频声学宽带隙，基于光固化成型的3D打印技术的应用使得多相复杂三维声子晶体结构的制备更为简单灵活。
