[00260394]一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
建筑材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200810017330.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料，制得该材料由原材料Li2CO3、Nb2O5和TiO2按摩尔比：Li2CO3∶Nb2O5∶TiO2＝x∶1∶y配制，其中，5.5＜x≤6，7＜y≤7.5；所构成的分子结构表达式为：Li1+m－nNb1－m－3nTim+4nO3，其中，0.1≤m≤0.15，0.2≤n≤0.25。本发明制备的低温烧结LTCC微波介质陶瓷，其固有烧结温度低(约1100℃)，且微波性能优异：介电常数(εr)为32＜x≤52左右，Q×f值高以及τf小；通过掺杂少量的低熔点氧化物，其烧结温度可以降至900℃左右，同时保持优异的微波介电性能且不和银(Ag)反应，可以采用纯银作为电极共烧，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
本发明公开了一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料，制得该材料由原材料Li2CO3、Nb2O5和TiO2按摩尔比：Li2CO3∶Nb2O5∶TiO2＝x∶1∶y配制，其中，5.5＜x≤6，7＜y≤7.5；所构成的分子结构表达式为：Li1+m－nNb1－m－3nTim+4nO3，其中，0.1≤m≤0.15，0.2≤n≤0.25。本发明制备的低温烧结LTCC微波介质陶瓷，其固有烧结温度低(约1100℃)，且微波性能优异：介电常数(εr)为32＜x≤52左右，Q×f值高以及τf小；通过掺杂少量的低熔点氧化物，其烧结温度可以降至900℃左右，同时保持优异的微波介电性能且不和银(Ag)反应，可以采用纯银作为电极共烧，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
