[00259548]一种基于非晶碳膜的超高线性度温度传感器芯片
交易价格：
面议
所属行业：
检测仪器
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710471198.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种基于非晶碳膜的超高线性度温度传感器芯片，包括镀有氮化硅层的硅片基底，硅片基底表面采用ECR溅射装置沉积超高线性度非晶碳膜，超高线性度非晶碳膜表面溅射第一金电极，在硅片基底表面制作二氧化硅保护层，二氧化硅层刻蚀使第一金电极裸露，将硅片基底固定在PCB板上，使用金丝键合连接第一金电极和第二金电极，最终通过引线孔接入电路；本发明制备方法简单，制备过程中耗费能量低，经济效益好；可与MEMS工艺融合，设计MEMS多功能集成传感器；机械性能优越，具有低摩擦系数、耐腐蚀、耐磨等优良特性。
一种基于非晶碳膜的超高线性度温度传感器芯片，包括镀有氮化硅层的硅片基底，硅片基底表面采用ECR溅射装置沉积超高线性度非晶碳膜，超高线性度非晶碳膜表面溅射第一金电极，在硅片基底表面制作二氧化硅保护层，二氧化硅层刻蚀使第一金电极裸露，将硅片基底固定在PCB板上，使用金丝键合连接第一金电极和第二金电极，最终通过引线孔接入电路；本发明制备方法简单，制备过程中耗费能量低，经济效益好；可与MEMS工艺融合，设计MEMS多功能集成传感器；机械性能优越，具有低摩擦系数、耐腐蚀、耐磨等优良特性。
