[00257757]球面-回转面结合面接触刚度测试装置及方法
交易价格:
面议
所属行业:
检测仪器
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201110238569.8
交易方式:
技术转让
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技术入股
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联系人:西安理工大学
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所在地:陕西西安市
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
摘要:本发明的球面-回转面结合面接触刚度测试装置,包括在框形测试台架中设置有下试件、球体试件、上试件和加载组件,加载组件中的三向力传感器上连接有套筒,套筒的上端口连接有挡圈,套筒的外圆套装有法兰套,法兰套的上表面与框形测试台架顶板固定连接;穿过框形测试台架顶板及挡圈设置有一加载螺杆,在上试件上安装有多个位移传感器。本发明还公开了利用上述的装置进行各种球面-回转面结合面接触刚度测试的方法,使用加载组件加载,由三向力传感器测出该Z向载荷,通过各个位移传感器测出Z向位移,通过相应公式得到球面-回转面结合面的接触刚度。本发明装置使得球面-回转面接触刚度测试的准确性显著提高。
摘要:本发明的球面-回转面结合面接触刚度测试装置,包括在框形测试台架中设置有下试件、球体试件、上试件和加载组件,加载组件中的三向力传感器上连接有套筒,套筒的上端口连接有挡圈,套筒的外圆套装有法兰套,法兰套的上表面与框形测试台架顶板固定连接;穿过框形测试台架顶板及挡圈设置有一加载螺杆,在上试件上安装有多个位移传感器。本发明还公开了利用上述的装置进行各种球面-回转面结合面接触刚度测试的方法,使用加载组件加载,由三向力传感器测出该Z向载荷,通过各个位移传感器测出Z向位移,通过相应公式得到球面-回转面结合面的接触刚度。本发明装置使得球面-回转面接触刚度测试的准确性显著提高。