技术详细介绍
本技术项目公开了一种超大功率高光效COB与应用产品。
项目简介：
随着固态照明技术的不断进步，COB（chip-on-board）封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，发光均匀，装配及二次配光简单等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用。随着LED产品稳定性与价格逐渐趋近于可替换的传统金卤灯，全球LED工业照明市场增速明显，2018年全球工业照明市场规模达39。34亿美金，预估2018-2022年的年复合成长率为10%，至2022年工业照明市场规模将达56。87亿美金。
高光效COB与应用产品开发的超大功率高光效COB可广泛应用于大型体育场馆、机场、码头、广场等工业照明领域。该COB产品标准功率接近400W，远高于市面上主流厂家最高150W左右的水平；在超大功率的基础上，它的光效水平也居于国内外领先水平，光效＞170lm/W，显色指数＞80，视觉识别色彩不超过5个色彩bin，优于国家照明设计标准。
本项目开发的超大功率高光效COB采用了世界一流水平的CCP工艺（超快导热技术），同时在通过采用高度保密的配方、独创封装工艺技术，大幅提高LED产品的稳定性和可靠性。产品在75℃基板温度下燃点3000h，光通维持率＞99%。
相对模组照明方案，传统贴片功率小，光色一致性较差。本项目产品在高光效的同时可以提供光色一致性最佳的方案。此外，大幅减小了光源的占用空间，让整灯设计更加多变美观。目前本项目已顺利中试生产线上稳定批生产400W COB光源产品，采用本产品制作的500W工矿灯产品已通过客户的前期质量评估，相关指标均达到或超过客户目标指标要求，并在长期老化试验评估中。
项目核心创新点：
该COB产品标准功率接近400W，远高于市面上主流厂家最高150W左右的水平；在超大功率的基础上，它的光效水平也居于国内外领先水平，光效＞170lm/W，显色指数＞80，视觉识别色彩不超过5个色彩bin，优于国家照明设计标准。
本项目开发的超大功率高光效COB采用了世界一流水平的CCP工艺（超快导热技术），同时在通过采用高度保密的配方、独创封装工艺技术，大幅提高LED产品的稳定性和可靠性。产品在75℃基板温度下燃点3000h，光通维持率＞99%。
项目详细用途：
本项目开发的超大功率高光效COB可广泛应用于大型体育场馆、机场、码头、广场等工业照明领域。
预期效益说明：
高光效COB与应用产品为高光效高功率LED照明应用提供了新的解决方案。