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[00230242]一种基片集成波导开槽耦合馈电的平面贴片天线

交易价格： 面议

所属行业： 自动化应用

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201310179975.0

交易方式： 技术转让技术转让技术入股

联系人：中国科学院深圳先进技术研究院

进入空间

所在地：广东深圳市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明涉及一种基片集成波导缝隙耦合馈电的贴片天线，其包括下层基片集成波导结构、上层贴片天线；上述下层基片集成波导结构包括下层基片、位于基片正反两面的两个金属板、位于基片之间的两排金属化通孔、位于下层基片正面金属板的缝隙；上述上层贴片天线包括上层基片、辐射金属贴片；上述贴片天线叠层在下层基片集成波导上，其采用下层基片集成波导正面金属板上的开槽缝隙进行电磁耦合馈电。本发明结构简单，容易加工，易于与电路集成，损耗低，可以广泛应用于微波毫米波天线中。

[00230242]一种基片集成波导开槽耦合馈电的平面贴片天线

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