[00222885]一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料
交易价格:
面议
所属行业:
铸造/热处理
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201510414901.X
交易方式:
技术转让
技术转让
技术入股
联系人:
仲恺农业工程学院
进入空间
所在地:广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要:本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料,包括下述质量百分比的各原料组分:CeO2纳米颗粒0.01~0.8%,Ag0.1~1.0%,Cu0~2.0%,其余为Sn。本发明的焊料与普通低银焊料相比,熔点降低,润湿角减小,并且界面金属间化合物厚度降低,极限拉伸强度提高,焊接性能更优异。
摘要:本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料,包括下述质量百分比的各原料组分:CeO2纳米颗粒0.01~0.8%,Ag0.1~1.0%,Cu0~2.0%,其余为Sn。本发明的焊料与普通低银焊料相比,熔点降低,润湿角减小,并且界面金属间化合物厚度降低,极限拉伸强度提高,焊接性能更优异。