技术详细介绍
本发明公开了一种铜箔表面处理工艺中的铜箔表面钝化处理工艺，该工艺具体为：以去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂来配制钝化液，对铜箔进行钝化处理。本发明配方在保证钝化效果的前提下，省略了以往的六价铬成分，对消除铜箔生产厂家的环保壁垒、保证企业的持续发展提供了技术保障。
一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺，其特征在于，该工艺具体为：以去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂来配制钝化液，对铜箔进行钝化处理；所述植酸浓度为10％?90％，添加量为13?175ml/L；对铜箔进行钝化处理时的工作温度为12?42℃、电流密度为0.4?4.0A/dm2，钝化处理时间8?45s。