当前位置：首页 > 科技成果 > 详细页

[00219651]芯片固封材料和单组份电子器件密封胶

交易价格： 面议

所属行业： 电子元器件

类型： 非专利

技术成熟度： 正在研发

交易方式： 技术转让技术转让技术入股

联系人：厦门北化生物产业研究院有限公司

进入空间

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

发布技术需求服务免费，交易还可领红包哦

技术详细介绍

　　芯片固封材料和单组份电子器件密封胶

　　所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点，另外具有良好的声学性能，耐高温寿命和电气性能等，适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料，高低温实验不裂片，强度高，对于其它芯片连接固封有一定的用途。电子器件密封胶是可双固化（UV固化与湿固化）体系，具有良好的韧性、优秀的体积电阻率和介电强度，适用温域宽的特点，已用于多电连接器的密封。

表 2 芯片固封材料基本参数

表 3 单组份电子器件密封胶基本参数

[00219651]芯片固封材料和单组份电子器件密封胶

技术详细介绍

推荐服务：