技术详细介绍
本发明提供了一种参比传感器（专利号201110045391.5），包括管体(1)、导线(6)以及在管体(1)内依次排列的水泥胶体层(2)、氢氧化钙胶体层(3)、电极层(4)和封装层(5)，在所述的电极层(4)和所述的封装层(5)之间设有导电层(7)，且所述的导线(6)的一端穿过所述的封装层(5)与所述的导电层(7)电连接。本发明通过在电极层上方设置导电层，并将导线插入在导电层中，这样提高了电极层与导电层之间的接触面积，同时由于导电层的导电性能要明显好于电极层的材料，从而使导线与导电层的电接触更好，并且导电层的环境还能够保护导线不受腐蚀，使制得的参比传感器的电位稳定性和电位重现性均显著提高。