技术详细介绍
本发明公开了一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法（专利号201210067391.X），所述的测试头包括安装板、PCB板、插线引脚、探针导向盘和探针盘；探针盘上设有探针阵列；安装板、PCB板、探针导向盘和探针盘依次以层叠方式固定在一起，探针导向盘设置在探针盘和PCB板的底面之间；插线引脚设置在PCB的顶面，插线引脚为多个，多个插线引脚与探针阵列通过PCB板上的印制电路实现电连接。该用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，基于阵列探针测试模式，能有效提高晶圆级封装芯片的测试效率。