技术详细介绍
本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的双工位型自动耦合焊接设备（专利号201410360425.3），包括机架以及装设于机架上的两套独立工作的耦合焊接单元，各耦合焊接单元均包括上夹具、下夹具、装设于机架上的多个的焊接装置以及装设于机架上并可绕Z轴转动的自动旋转平台，上夹具通过升降装置装设于自动旋转平台上并可由升降装置驱动沿Z轴升降运动，下夹具通过对准装置装设于自动旋转平台上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动以及绕Y轴摆动。本发明具有结构设计合理，巧妙，可扩展性强,省空间,自动化程度高，操作简单方便，作业时间短，生产效率高，使得生产成本低,产品质量稳定,并且适用于多种同轴型光电子器件等优点。