技术详细介绍
微米尺度图像自动光学检测技术
利用显微镜与CCD摄像机获取微米尺度图像并通过计算机对图像加以处理，可实现对集成电路晶片等位置与特征的自动定位与识别。该系统功能灵活多变，配合不同的机械装置可实现晶片质量检测、晶片封装等各种具体应用。目前，基于该技术已经开发了多种自动化设备并应用于工业领域。其中基于该系统的发光二极管晶片质量检测仪可在10分钟之内完成对2万枚晶片的质量检测，是传统手工检测速度的数十倍。同样基于该系统并配合超声波焊枪，可实现高速金丝球焊接仪，实现对集成电路裸片的引脚焊接，焊接速度超过1万个引脚每小时，约等于3至4名熟练工人的工作量，焊接成功率可达到99%以上。