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[00206220]一种钙铝硅玻璃基低温共烧陶瓷材料及其制备方法

交易价格: 2 万元

所属行业: 合成化学

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201410674962.5

交易方式: 技术转让

联系人: 宋丽盈

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所在地:广西壮族自治区柳州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

  本发明提供了一种钙铝硅玻璃基低温共烧陶瓷材料及其制备方法(专利号201410674962.5),由以下成分组成:钙铝硅玻璃40~60重量份;碳化硅2~5重量份;镁橄榄石10~20重量份;碳纳米管5~10重量份。本发明以钙铝硅玻璃为基础玻璃,其主晶相为链状结构的硅酸盐p-硅灰石,其在玻璃体内以针状形式交叉排列呈网状,使材料具有耐磨、耐腐蚀和抗冲击等特性。本发明通过在钙铝硅玻璃中加入碳化硅、镁橄榄石和碳纳米管,利用相互之间的协同作用,提高了制备的低温共烧陶瓷材料的热导率,并进一步降低钙铝硅玻璃的熔点。实验结果表明,本发明制备的低温共烧陶瓷材料的热膨胀系数为6.0×10-6K-1,介电常数为5.2(1MHz),热导率为32W/mK。

  本发明提供了一种钙铝硅玻璃基低温共烧陶瓷材料及其制备方法(专利号201410674962.5),由以下成分组成:钙铝硅玻璃40~60重量份;碳化硅2~5重量份;镁橄榄石10~20重量份;碳纳米管5~10重量份。本发明以钙铝硅玻璃为基础玻璃,其主晶相为链状结构的硅酸盐p-硅灰石,其在玻璃体内以针状形式交叉排列呈网状,使材料具有耐磨、耐腐蚀和抗冲击等特性。本发明通过在钙铝硅玻璃中加入碳化硅、镁橄榄石和碳纳米管,利用相互之间的协同作用,提高了制备的低温共烧陶瓷材料的热导率,并进一步降低钙铝硅玻璃的熔点。实验结果表明,本发明制备的低温共烧陶瓷材料的热膨胀系数为6.0×10-6K-1,介电常数为5.2(1MHz),热导率为32W/mK。

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