[01924923]高速3D图像传感器芯片

图像视觉信息占人类获取外界信息总量的80%以上。半导体图像传感器是最重要的图像视觉传感器，其市场规模近200亿美元，年平均增长率高达10.4%。随着技术的进步，半导体视觉图像传感器向高速度、宽光谱和三维成像方向发展。针对这些发展趋势，半导体所研制了低功耗高速CMOS图像传感器采用了一种梯度掺杂光电二极管和非均匀掺杂传输管沟道的新型像素结构。该结构可以有效降低电荷转移路径中的电荷势垒/势阱和电荷反弹效应，有效降低了光电二极管中电荷残留，减小了拖尾现象。采用TOF测距原理，研制了三维图像传感器，可以用单一的图像传感器同时实现灰度和深度成像。采用自混频探测原理，研制了基于CMOS工艺的太赫兹波端探测器和面阵图像传感器，具有高集成度、低成本、低功耗等优势。

技术特点

（1）低功耗高速CMOS图像传感器有效分辨率为800×600、帧率为1000fps、灵敏度为15.6V/lux•s、动态范围为70dB、功耗670mW；

（2）三维图像传感器芯片，具有256×256分辨率，430fps灰度图像获取和90fps深度图像获取能力，测距范围7m，距离准确度1.6%；

（3）太赫兹波图像传感器，覆盖0.28THz、0.86THz以及3.0THz等多个频点，芯片已完成出样制备，可实现太赫兹探测和成像功能。

专利情况

已申请发明专利5项。

应用领域及市场前景

高速图像传感器可用于观测高速运动目标，已在智能交通、工业检测、科学实验、机器人、体育赛事录像、汽车碰撞实验等领域获得应用。三维图像传感器可用于自动驾驶、3-D打印、体感游戏、虚拟现实等领域。太赫兹波探测和成像可应用在安全检测、无损检测、医疗检测等领域。