[01924019]一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法
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技术详细介绍
一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5~20μm，Ni镀层的厚度为0.5~1μm，Sn镀层的厚度为1~5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1）按照3:2:1的比例称取不同粒径：5~10μm、10~15μm及15~20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1~3μm和3~5μm；2）将所配制的两种Sn镀层厚度的Cu@Ni@Sn微球分别置于混料机中，在100 ~ 300 r/min速率下，机械混合1~2h，得到Sn镀层厚度不同的两种均匀混合粉末；3）将一定质量Sn镀层厚度大的粉末放置于压片磨具的上下两侧，一定质量Sn镀层厚度小的放置于磨具中间，在自动压片机上压力成型，压片机压力范围为10~20MPa，得到厚度为100~400μm的Cu@Ni@Sn核壳结构预成型焊片。