[01924017]一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法
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技术详细介绍
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2~3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层~1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100 ~ 300 r/min速率下，机械混合1 ~ 2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力成型，所述高压压片机压力范围为10~30MPa，得到厚度为100~400μm的Cu/Sn/Ag复合预成型焊片；步骤(4)对所述的复合预成型焊片进行低温瞬态液相扩散焊接，在低于Sn的熔点处，通过Sn与Cu、Sn与Ag同时发生扩散反应，使得低熔点的Sn完全转化为耐高温的Cu3Sn和Ag3Sn界面金属间化合物，制备出Cu3Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络结构接头。