[01923805]基于X射线荧光谱技术的蚀刻电路质量评价系统

技术紧迫性和必要性：

对关键基础零部件的无损检测与寿命评价，已被列为“十三五”重大研究课题，尤其是对金属表面Cl离子腐蚀、元素分析、外来杂质元素分析/相态/元素分布、金属镀层厚度、工业样品失效分析等方面常见元素分布分析检测需求，进行杂质元素分析、失效分析、老化检测、腐蚀分析等方面研究时，都需要无损、快速自动化分析手段。通过与科创光电（莆田）有限公司联合研发一套X射线荧光谱仪微区扫描成像分析系统及软件系统，获得蚀刻电路导线的线宽、线高均匀性等信息，以及各种材料的微量元素成分及其分布信息，从而实现对样品的ITO导电材料的元素分布情况测量和质量评估评价。

技术价值:                       

增长板                                                                                                                              

技术水平:

总体指标国内领先，具有很强的市场应用前景。

技术特点:

针对电容触摸屏加工过程中容易出现导电介质短路、开路等缺陷急需精密检测的需求，利用微聚焦的基于X射线荧光光谱仪的扫描成像技术，实现对印制电路的二维高精度元素分布扫查，可以实现导线线宽线高均匀性、杂质元素分布、金属镀层厚度等检测，揭示各种条件下元素分布情况，对提升生产工艺和性能改进有着重要意义。

性能指标:

实现X射线荧光的微区扫描分析功能：可进行单点测量和二维面扫描。

利用刀口法测量X射线焦斑尺寸：100μm~150μm。

微区扫描最大扫描区域范围为50mm×50mm。

二维样品台微区扫描最小步进≤20μm。

可根据本项目银浆材料的检测需求实现对银元素的准确测量，单元素样品检测识别准确性≥95%。

技术状态:

已应用于某企业产品生产

人才团队:

该技术现有在职科研人员4人，其中研究员1人，高级工程师1人，工程师2人。