技术详细介绍
本发明公开了用于双面磨抛加工的上下料机构，包括机架、磨抛机构、输送机构、载物盘、从驱动器和主驱动器。
磨抛机构包括两磨盘。
载物盘包括外圈、太阳轮和行星轮，行星轮处设用于安装工件的安装孔，外圈设外轮齿。
输送机构包括两输送线，至少三个载物盘的外圈间隔连接在两输送线之间，外圈外轮齿啮合两输送线。
从驱动器带动输送线活动，通过输送线活动带动外圈滚动行走；行程开关配合载物盘以用于检测某一载物盘是否行走至磨抛位，位于磨抛位的该一载物盘的行星轮介于两磨盘之间，主驱动器传动连接位于磨抛位的该一载物盘的太阳轮。
当机床在进行磨抛加工的同时实现上料和下料操作，减少上、下料时间，提高机床使用率，提高生产效率。